乾照光电看好Micro LED产业化进程

　　乾照光电在3月1日的投资者关系活动中表示，Mini LED背光部分，芯片端技术相对成熟，乾照光电给下游的封装厂，甚至终端用户在做送样配合了。包括和产业链的厂商在解决封装端的问题，有些厂商的开发进度较快，解决封装的技术问题很可能会较快突破。
　　Mini LED显示屏部分，就芯片端，乾照光电准备好了，和下游厂商的送样、测试问题不大，乾照光电和应用、封装厂一起配合做封装端的突破，乾照光电对于Mini LED的背光和Mini LED显示屏的部分有非常乐观的态度，2018年6月份以后，Mini LED显示和Mini背光在电视和手机上的应用会有一个放量的过程。
　　关于Micro LED的情况，乾照光电更多是芯片端和转移端，芯片端技术储备已经在了，但更多的是和产业链下游以及显示屏的厂商(包括做转移的厂商）一起探讨，因为是产业链共同需要面对的问题，尤其解决巨量转移的问题。大家一起探讨推进转移的技术成熟突破的过程。
　　乾照光电对于Micro的产业化持乐观态度，但到底是2018年下半年或者2019年上半年、下半年，这仍很难说，要看大厂什么时候率先拿出来低成本、产业化的产品。