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昨（26）日晚间，士兰微发布公告表示，杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金的通知》（杭经开经[2018]219号）。 公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2,729.92万元，且士兰集成已于2018年12月25收到上述款项。
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