国星光电拟投资新一代LED封装器件

发布日期:2019-01-10

关键词 : 国星光电 Mini LED LED封装
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  昨(9)日,国星光电发布公告称,结合目前小间距及Mini LED显示市场的增长向好的态势,以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况,计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。
  投资扩产项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。主要扩产产品为新一代LED封装器件及外延芯片产能扩充,包括小间距、Mini LED、白光器件等产品,在不改变总投资额及实际盈利目标的前提下,视市场变化可能对封装产品在器件类别及其相关组件与应用产品等公司主营产品范围内做适当调整。

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